黃仁勳為何點名邁威爾是下一個兆元公司？

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黃仁勳點名邁威爾，看準其在AI資料中心傳輸介面扮演的關鍵角色

輝達執行長黃仁勳公開點名邁威爾(Marvell)為「下一家破兆美元的公司」，此番言論並非空穴來風，而是基於對AI世代資料中心硬體架構轉型的深刻洞察。隨著AI應用日益複雜，對晶片間的資料傳輸速度與頻寬需求呈指數級增長，傳統銅線連接已難以負荷，光通訊成為必然趨勢。邁威爾憑藉其在高速傳輸介面技術的領先地位，以及積極採用台積電先進製程的策略，使其成為這場硬體革命中的關鍵推動者，也因此獲得輝達的高度重視與策略性投資。
AI架構轉型，銅線瓶頸浮現

AI算力的提升已不再是單一晶片效能的競賽，而是數萬顆晶片協同運作的龐大系統工程。在此架構下，晶片之間的互連瓶頸益發顯著。傳統銅線的傳輸距離與訊號完整性在高速傳輸下受到嚴格限制，有效傳輸距離僅剩2.5到7公尺。這意味著，若要建構更大規模的AI加速器叢集，勢必需要導入更先進的光通訊技術來克服物理限制。黃仁勳「200G per lane是銅線最後一個夠用的世代」的論斷，正是指出了這一關鍵轉折點。
邁威爾的「瑞士」定位與技術實力

邁威爾執行長Matt Murphy將公司定位為業界的「瑞士」，強調其與所有廠商的合作彈性，這與黃仁勳的策略相輔相成。在AI生態系中，邁威爾透過「Optics where you must, copper where you can」的策略，精準銜接了銅線與光通訊之間的過渡需求。其推出的Teralynx T100交換器晶片，採用台積電N3E製程，達到業界首見的102.4 Tbps傳輸速率，同時將功耗控制在1000W以下，展現了其在先進製程應用上的卓越能力。
先進製程與光通訊模組的雙重優勢

邁威爾在技術上的激進投入，尤其體現在對台積電先進製程的採用。不僅T100交換器晶片採用3奈米製程，其COLORZ 1600可插拔相干光模組內建的Electra DSP更率先採用2奈米製程。這種對最先進製程節點的投入，不僅確保了產品的效能與功耗優勢，也為台積電的先進製程產能利用率提供了重要的支撐，並進一步鞏固了邁威爾在高速傳輸解決方案領域的領先地位。
NVLink Fusion生態圈的戰略協同

邁威爾與輝達的合作不僅止於晶片技術，更深入到生態系的建構。雙方共同開發的NVLink Fusion生態圈，將鎖定邁威爾的客製化ASIC客戶，這代表著未來AI伺服器ODM廠如廣達、緯穎等，在建構高效能運算平台時，將能更緊密地整合輝達與邁威爾的解決方案。這種策略性的協同合作，不僅鞏固了雙方的市場地位，也為AI基礎設施的發展注入了強勁動能。

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