聯茂（6213）受惠於AI伺服器和低軌衛星需求的強勁增長，營運展現爆發力，近期營收表現亮眼。2026年3月營收達到33.7億元，月增29.11%，年增13.8%，創下歷史單月新高。第一季營收也達到91.43億元，年增20.62%，同樣創下新高紀錄。法人機構分析指出，聯茂後續營運有多項成長動能，其中一項關鍵因素是報價調漲效益的顯現。
自2025年第四季開始，聯茂啟動了一系列漲價措施，這些措施在今年持續產生效益。同時，公司搭配各季度階段性調降的策略，有效地將原物料成本轉嫁出去，進而改善其獲利結構。這意味著，儘管原物料價格波動，聯茂能夠透過調整產品售價，維持甚至提高其利潤空間。
除了報價策略外，產品規格的升級也是聯茂改善獲利結構的重要因素。隨著通用伺服器PCIe Gen6平台升級，帶動材料從M6轉向M7，加上成功切入美系ASIC客戶，使得高階材料的出貨佔比顯著攀升。此外，M9等級的超低耗損基板材料也已通過認證，預計將逐步貢獻營收。高階產品不僅提升了產品的平均售價，也因為技術門檻較高，通常具有較高的利潤率。
聯茂還透過擴充應用領域來提升其營運表現。受益於同業訂單外溢效應，聯茂首次打入低軌衛星供應鏈，預計將在今年第三季開始貢獻業績。同時，泰國廠預計每月新增約30萬張產能，這將有助於聯茂全面因應高階需求。多元化的應用領域不僅分散了市場風險，也為公司帶來了新的成長機會。
整體而言，AI浪潮帶動了高階銅箔基板與PCB耗材的缺料和漲價潮，市場資金明顯流入相關供應鏈。投資者應密切關注高階CCL材料的報價延續性、各大廠新產能的開出進度，以及終端客戶的實際拉貨動能，作為判斷該族群中長線基本面變化的重要指標。
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