高密度扇出型封裝與倒裝晶片投資，何時開始放量？

Question

## 艾克爾(AMKR)先進封裝產能預計於第二季開始爬升，第三季起顯著挹注營收

Accepted Answer

艾克爾(AMKR)在先進封裝技術上的佈局，特別是高密度扇出型封裝與倒裝晶片技術，正逐步進入產能放量階段。公司預期，隨著新專案的啟動，相關產能將於第二季度開始逐步拉升，並預計在第三季度開始對整體營收產生顯著的貢獻。這項策略性投資旨在滿足蘋果(AAPL)與輝達(NVDA)等主要客戶對於次世代AI運算元件日益增長的需求。

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