頎邦(6147)能成為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主要得益於其在驅動IC封裝領域的領先地位。機構評估，頎邦的驅動IC業務佔比約六至七成，這使其在市場上具有顯著的影響力。
此外，受惠於相關產能逐步回流台灣，頎邦的COF及COG封裝市佔率有望進一步提升，預計2026年下半進入量產。這不僅鞏固了其市場地位，也為未來的成長奠定了基礎。
頎邦2026年初營收表現穩健，1月和2月營收分別年增19.31%和5.17%，整體營運展現復甦動能。同時，法人買盤進駐，顯示市場對其前景的看好，這些因素共同促成了頎邦在全球LCD驅動IC封裝市場的領導地位。
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