頎邦（6147）股價近期表現強勁，盤中上漲逾7%，股價逼近九字頭。其上漲的主要原因包括市場看好其驅動IC封測龍頭地位，以及在RF、RFID和LPO光通訊等非驅動IC產品線的布局。市場預期，隨著韓系訂單的回流和新產品的放量，頎邦的獲利將在2026年開始從谷底回升。
從技術面來看，頎邦股價已站上中長期均線，均線呈現多頭排列，MACD維持正值，KD及RSI指標也偏向多方，整體結構有利於多頭延續。籌碼面方面，三大法人維持買超，投信與自營商也偏向連續加碼，顯示內外資與主力站在買方。
頎邦作為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊龍頭，其股價上漲反映了市場對其驅動IC市佔提升和非驅動產品高成長的預期。然而，由於股價已大幅脫離前波整理區，投資者應留意高檔震盪風險，密切關注法人買盤及關鍵支撐價位，以決定追價或逢高調節的策略。
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