2025年SEMICON Taiwan國際半導體展將聚焦於異質整合概念區，展示面板級扇出型封裝（FOPLP）技術在AI和高效能運算（HPC）中的應用。FOPLP技術透過提升封裝密度和效率，直接影響AI和HPC應用的效能，這對未來伺服器與資料中心的能源效率有著深遠的影響。
FOPLP技術透過提升封裝密度和效率，實現更快的運算速度和更低的延遲。更小的尺寸和更高的整合度，讓資料中心能夠在相同空間內部署更多的運算單元，進而提高整體運算能力。更重要的是，FOPLP技術能有效降低功耗，減少營運成本，使HPC系統在有限的能源預算下執行更複雜的任務。
長期來看，FOPLP技術的發展將推動資料中心在能源效率上的持續改進。隨著AI和HPC應用需求的增加，更高效的封裝技術將成為降低能源消耗、提升競爭力的關鍵。此外，FOPLP技術的進步將推動AI和HPC領域的創新和發展，促使伺服器和資料中心更具可持續性。總體而言，FOPLP技術將在提升運算效能的同時，顯著降低能源消耗，對未來伺服器和資料中心的能源效率產生積極影響。
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