面對高階封裝產能瓶頸，FOPLP技術為何成為市場新焦點？

Question

## 扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉高生產效率與成本優勢，成為解決高階封裝產能瓶頸的核心路徑

Accepted Answer

高階封裝產能已成為限制人工智慧晶片出貨的關鍵瓶頸，而扇出型面板級封裝（FOPLP）之所以躍升為市場焦點，主因在於其能突破傳統晶圓級封裝在幾何形狀與面積上的限制。透過將封裝製程從圓形的矽晶圓轉移至矩形的面板基板，FOPLP 大幅提升了單次生產的晶片數量與面積利用率，為半導體產業提供了一條具備成本效益且能快速擴充產能的技術路徑。

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