雷射修整、真空磁控濺鍍與雷射切割的組合，能對應哪些AI與HPC封裝場景？

Question

## 雷射修整、真空磁控濺鍍與雷射切割技術的AI與HPC封裝應用

Accepted Answer

志聖總經理梁又文接任東捷董事長，標誌著兩家公司在半導體先進封裝設備領域的策略結盟深化。此舉旨在透過整合雷射修整、真空磁控濺鍍及雷射切割等高階設備，並搭配自動化解決方案，以滿足AI（人工智慧）與HPC（高效能運算）晶片封裝日益嚴苛的需求。這種組合技術的運用，能有效應對AI與HPC晶片在體積、散熱、效能及可靠性方面的諸多挑戰。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

雷射修整、真空磁控濺鍍與雷射切割的組合，能對應哪些AI與HPC封裝場景？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友