法人報告指出，頎邦正計劃將業務擴展至穿戴裝置領域，預計在2026年下半年量產的新產品將應用於此。目前，相關產品正處於認證階段，顯示頎邦正積極開拓非驅動IC的產品線，以應對市場變化和尋求新的增長機會。
此舉也是為了應對韓國晶圓代工與封裝產能回流台灣的趨勢。透過擴展至穿戴裝置等新應用領域，頎邦不僅能分散其業務風險，也能更好地利用台灣本土的產業優勢，進一步鞏固其市場地位。
儘管頎邦在非驅動IC產品線的布局使其長期營運具備轉機，投資者仍需密切關注全球關稅政策的變動以及金價上漲對營運成本的潛在影響。此外，客戶提前建立庫存也可能對傳統旺季效應帶來影響，這些都是投資者在評估頎邦時需要考慮的風險因素。
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