除了臻鼎-KY（4958）外，其他SLP製程PCB廠的投資機會為何？ | Cmnews

CoWoP技術對SLP製程PCB廠的影響

CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）技術的興起，可能會改變高階晶片的封裝方式。傳統上，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是高階AI晶片如GPU和HBM的主流封裝架構。CoWoP則將中介層與晶片模組直接整合在高階PCB上，省略了封裝基板和BGA，這可能會對PCB產業帶來新的投資機會。

SLP製程PCB廠的潛在機會

除了臻鼎-KY（4958）外，其他具備SLP（Substrate-Like PCB）製程能力的台灣廠商也可能受益於CoWoP技術的發展。SLP技術能夠在高密度下實現更精細的線路，這對於CoWoP所需的整合至高階PCB板至關重要。如果未來封裝重心從封裝載板轉向高階PCB，這些擁有SLP製程能力的廠商將成為關鍵的受益者。

其他相關概念股

• 華通(2313)：在高階HDI板方面具有強大的能力，主要供應蘋果和伺服器客戶。
• 欣興(3037)：同時具備ABF載板和HDI生產能力，使其在CoWoS和CoWoP都有發展空間。
• 健鼎(3044)：在高良率和高層數PCB技術上具備進化潛力，有望跟上CoWoP的技術需求。

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