聯茂 (6213) 近期股價飆升，主要受惠於高階銅箔基板需求強勁以及產品漲價效應，營運表現亮眼。通用型伺服器需求回溫，加上 AI 伺服器拉貨，帶動高階產品用量與單價同步攀升，使得聯茂營收創下歷史新高，強勁的基本面吸引市場資金進駐，股價也隨之衝上新天價。
法人機構對聯茂 (6213) 後市營運抱持樂觀態度，原因在於伺服器升級商機、客戶與產品線擴充、新增應用領域以及漲價轉嫁成本等利多因素。伺服器平台升級將有效推升產品平均售價與單機產值。聯茂成功切入美系 ASIC 客戶，帶動高階材料占比提升。此外，聯茂首度打入低軌衛星供應鏈，預計於 2026 年第三季開始貢獻營收。原物料成本上漲，聯茂預期今年各季度將持續調漲產品報價，進一步推升獲利成長空間。
AI 浪潮帶動高階銅箔基板與相關材料零組件需求爆發，市場資金積極湧入具備實質基本面支撐的 PCB 供應鏈。除了聯茂之外，相關概念股如台燿 (6274)、台光電 (2383)、由田 (3455)、德宏 (5475) 和金居 (8358) 等，近期皆呈現強勢輪動格局，顯示整體 PCB 上游材料與設備族群受到市場青睞。
雖然資料並未明確指出哪些 PCB 概念股盤中漲幅逼近漲停，但可得知在 AI 趨勢下，市場資金對於 PCB 產業鏈的高度關注。台燿、台光電、由田、德宏和金居等公司，作為 PCB 上游材料與設備供應商，都可能因市場情緒與資金輪動而出現股價上漲。投資者可關注這些公司的營收表現、技術領先程度以及在 AI 伺服器供應鏈中的地位，作為判斷其投資價值的參考。
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