除了營運谷底回升，還有什麼因素讓頎邦股價止跌反彈？

Question

Accepted Answer

營運轉機
頎邦股價上漲，除了市場期待其營運從谷底回升外，還受益於多項因素。韓國晶圓代工和封裝產能回流台灣，帶動COF與COG產品的認證，預計2026下半年量產。公司也積極擴展產品線，跨足穿戴式裝置領域，並計畫在2026年量產非驅動IC產品如線性驅動可插拔光模組（LPO），為營收注入新動能。
基本面與法人
頎邦作為全球LCD驅動IC封裝龍頭，核心業務涵蓋金凸塊與COF等封裝測試。2026年前兩月營運表現亮眼，1月營收年成長達19.31%，2月營收為17.58億元，年增5.17%，整體營收展現穩步回溫的增長動能。此外，持股35.6%的華泰(2329)受惠NAND Flash獲利增加，也帶動頎邦的權益法認列收益攀升。
技術面與籌碼面
從技術面來看，頎邦股價在52至60元區間震盪打底數月後，受惠基本面利多與量能放大，突破盤整區間，最高達82.7元。籌碼面部分，雖然外資轉為賣超，但自營商與主力資金進場意願強烈，近5日主力買超比例維持在6%以上，顯示特定法人資金看好其長線效益。

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