除了先進封裝，台虹還有哪些厲害的材料？

台虹科技其他先進材料技術

除了先進封裝領域的雷射解黏塗料外，台虹科技在高階材料市場中還擁有多項領先技術。其中，M9 高速材料是台虹科技的另一項重要產品，主要應用於高速傳輸領域，能夠滿足高頻寬和低延遲的需求。

雷射解黏塗料技術詳解

台虹科技的雷射解黏塗料主要應用於晶片封裝過程中，協助客戶在載體上完成一系列加工製程。客戶首先使用台虹的雷射解黏塗料在載體上進行晶片封裝，完成加工製程後，再以雷射將載體解黏，即可獲得最終的晶片成品。這種技術簡化了製程，提高了生產效率，尤其適用於高精度的先進封裝。目前，該塗料已陸續交貨給客戶，預計2026年後開始大量生產，有望成為台虹在半導體領域的重要營收來源。

未來發展與市場佔比

隨著半導體先進封裝需求的增長，台虹科技正透過 M9 高速材料和雷射解黏塗料等技術，逐步擴大在高階產品市場的佔比。這些技術不僅提升了台虹科技的市場競爭力，也為其在半導體產業的發展奠定了堅實的基礎。