除了先進封裝材料，長興未來在哪些新興科技領域具備發展潛力？

長興在先進封裝材料之外的潛力發展領域

長興化學近年來不僅在先進封裝材料領域有所突破，成功取得台積電訂單，成為蘋果供應鏈的關鍵一環，其在特用化學領域的深耕也為未來在新興科技領域的發展奠定了基礎。除了現有的模塑底部填充（MUF）和液態封裝材料（LMC），長興還有機會在其他特用化學材料領域拓展。

特用化學產業鏈的擴展

隨著AI伺服器對IC載板及PCB供應鏈需求的增長，長興的電子材料業務有望在傳統旺季迎來新一波成長。這不僅限於現有的封裝材料，長興可以進一步開發高性能的IC載板和PCB所需的特用化學材料，例如高頻高速材料、散熱材料等。此外，隨著電動車和儲能產業的快速發展，長興也能夠利用其化學材料的研發能力，投入電池材料、電解液添加劑等領域，開闢新的成長動能。

靈活的生產基地佈局與市場策略

長興在台灣、中國大陸和馬來西亞均設有生產基地，使其能夠靈活應對全球市場需求。這種全球化的生產佈局不僅有助於降低生產成本，還能更好地服務不同地區的客戶。此外，長興可以透過與學術界和研究機構的合作，加強在新興科技領域的研發能力，提升其在特用化學材料領域的競爭力。