長興（1717）近期股價表現強勁，盤中股價一度衝上 64.7 元，創下近 25 年新高，主要受到半導體材料題材的推動。市場受到台積電美國擴廠訊息激勵，預期半導體供應鏈需求將大幅增加，資金持續湧入特化族群。法人機構看好長興首次取得台積電 CoWoS 先進封裝材料訂單，預計 2026 年開始量產，這將有助於提升電子材料在長興營收中的佔比。
CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 為台積電所開發的先進封裝技術，主要用於將多個晶片整合在同一個基板上，以提升運算效能和縮小產品尺寸。隨著 AI、高效運算等應用需求快速增長，CoWoS 先進封裝產能供不應求，也帶動相關材料需求水漲船高。長興作為全球乾膜光阻劑及合成樹脂龍頭，近年來積極佈局高階電子材料，成功打入台積電先進封裝供應鏈，可望受惠於此趨勢。
長興過去以乾膜光阻劑及合成樹脂等傳統化工產品為主，近年來積極轉型，投入高階電子材料領域。雖然目前半導體材料營收佔比仍較低，但隨著新產品量產，未來成長潛力可期。從市場反應來看，長興股價的強勁走勢，反映了市場對其轉型題材的高度期待。短線股價震盪屬於健康整理，後續可持續關注法人動向與成交量變化。
半導體材料供應鏈具有高度專業性，進入門檻較高。一般而言，半導體材料需要經過長時間的驗證與測試，才能獲得客戶採用。一旦建立合作關係，客戶通常不會輕易更換供應商。長興能夠成功打入台積電供應鏈，顯示其在高階電子材料領域已具備相當的技術實力。隨著半導體產業持續發展，以及先進封裝技術日益重要，半導體材料供應商的戰略地位也將更加提升。
從技術面來看，長興股價連日創高，RSI 指標已達 85 以上，短線過熱跡象明顯。籌碼面部分，三大法人近期出現賣超，主力籌碼也出現大幅賣超，顯示短線獲利了結動作升溫。成交量連續放大，市場熱度高，但短線追價風險提升。建議投資者留意盤中震盪與量能變化，操作上宜採分批、逢回佈局，勿盲目追高。更重要的是，持續追蹤長興的營收表現，以驗證其轉型策略是否成功。
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