鈦昇在半導體裝置佈局，市場量產時程為何仍有疑慮？

Question

## 鈦昇在半導體先進封裝領域的市場疑慮分析

Accepted Answer

鈦昇公司近期股價受到玻璃基板封裝及CPO等AI先進封裝題材的激勵而有所反彈，顯示市場對其在新世代半導體製程的佈局給予關注。鈦昇在玻璃基板的TGV雷射改質、ABF鑽孔及電漿擴孔等關鍵製程裝置技術上展現領先優勢，並已卡位FOPLP、玻璃基板、CPO等重要供應鏈環節。然而，儘管公司技術具前瞻性，市場對於玻璃基板的實際量產時程與良率仍存有疑慮，這也是影響其後續股價表現的重要觀察點。

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