金居股價上漲的原因是什麼？

金居股價上漲原因分析

金居（8358）近期股價顯著上漲，盤中漲幅一度超過6%，達到112.5元。這波漲勢主要受到AI伺服器對高階銅箔需求持續升溫的影響。市場普遍預期，到了2026年，HVLP4銅箔供應將變得緊張，而金居在技術上具備領先優勢，因此吸引了大量資金的關注與投入。金居近期的月營收也連續創下30個月以來的新高，基本面表現強勁，市場對其未來成長的預期也更加樂觀。

技術面與籌碼面解讀

從技術面來看，金居股價已連續多日穩站在各大均線之上，MACD和RSI指標也同步上揚，整體呈現多頭格局。外資在近兩週內大量買超金居股票，但昨日三大法人轉為小幅賣超，主力籌碼在29日出現了4,305張的賣超，短期內股價可能會出現高檔震盪。成交量維持在高位，顯示市場交易活躍，但投資者需要留意主力調節和短線追價的風險。建議觀察110元的支撐位和115元的壓力區間。

公司業務與未來展望

金居是台灣前三大電解銅箔廠，主要專注於高階伺服器和AI應用等市場。受益於AI伺服器的升級趨勢，金居的產品組合不斷優化。法人預估金居在2025-2026年的每股盈餘（EPS）將會實現高成長，目標價區間為115~130元。整體而言，金居的基本面和產業趨勢都非常有利，但短期內股價上漲過快，震盪可能會加劇。建議投資人分批佈局，並密切留意籌碼變化，以降低投資風險。