達邁的聚醯亞胺 (PI) 薄膜以其優異的耐熱性、電氣絕緣性和化學穩定性，在高階 AI 晶片製造中扮演關鍵角色。隨著 AI 晶片高速運算產生大量熱能，對 PI 薄膜的散熱性能提出更高要求，這既是挑戰也是機會。達邁可以通過技術創新，開發出更高導熱性的 PI 薄膜，滿足 AI 晶片的散熱需求，進而在市場上取得更大的優勢。
隨著 AI 技術不斷發展，各式 AI 應用電子產品如雨後春筍般湧現。PI 薄膜在 AI 智慧型手機、穿戴裝置及機器人等產品中，作為軟性電路板的基材，實現產品輕薄化、可撓曲性的同時，也面臨挑戰。例如，如何在維持 PI 薄膜原有特性的前提下，進一步提升其機械強度和耐用性，以應對複雜多變的使用環境。另一方面，這也為達邁帶來機會，透過與 AI 產品廠商合作，共同開發符合特定需求的 PI 薄膜，從而在 AI 應用市場中佔據一席之地。
PI 薄膜在感測器、顯示器等元件中的應用，有助於提升 AI 產品的性能與使用體驗。然而，隨著 AI 應用持續擴展，對 PI 薄膜的性能要求也越來越高。例如，在感測器領域，需要 PI 薄膜具備更高的靈敏度和更低的雜訊；在顯示器領域，則需要 PI 薄膜具備更好的透光性和均勻性。為此，達邁需不斷投入研發資源，提升 PI 薄膜的性能指標，以滿足市場需求。與此同時，這也為達邁帶來發展機會，可透過客製化服務，針對不同 AI 應用領域，提供量身打造的 PI 薄膜解決方案，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
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