輝達與超微的新一代晶片產品線如何推升對台積電CoWoS先進封裝的需求？

Question

## 輝達與超微新一代晶片顯著推升台積電CoWoS先進封裝產能需求

Accepted Answer

輝達（NVIDIA）與超微（AMD）推出的新一代AI及高效能運算（HPC）晶片，由於其複雜的架構與龐大的算力需求，直接拉抬了對台積電（TSMC）先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的需求。這種需求激增反映在台積電先進製程產能的滿載，並帶動了相關供應鏈的營收表現。

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輝達與超微的新一代晶片產品線如何推升對台積電CoWoS先進封裝的需求？

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