輝達(NVDA)禁令下，中芯、華虹等中國晶片股營收竟創歷史新高？

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中國半導體產業在外部限制下尋求突破，營收逆勢創高

近期，中國半導體企業展現出強勁的成長動能，營收屢創新高，這主要歸因於人工智慧（AI）需求的爆發、全球記憶體晶片的供應短缺，以及美國的出口管制措施。這些因素共同促使中國政府積極扶植本土科技產業，本土晶片業者也成功抓住國內科技巨頭建置 AI 基礎設施的龐大需求，將外部壓力轉化為發展的契機。
AI 需求推升先進與成熟製程晶片動能

AI 應用的快速發展，直接推升了對先進製程晶片的需求。同時，電動車產業的蓬勃發展與相關基礎設施的建設，也為成熟製程半導體提供了穩固的市場支撐。美國的出口管制措施，雖然限制了中國獲取部分關鍵技術的管道，但也因此加速了北京當局推動技術自主的決心，鼓勵國內企業優先採購國產替代品，進而為本土晶片業者創造了成長空間。
進口替代效應填補市場缺口

隨著美國對輝達（NVDA）等公司 AI 晶片的出口限制加劇，中國市場出現了顯著的供應缺口。華為等本土科技巨頭積極尋求並採用國產晶片解決方案，即使這些產品的效能目前仍與國際頂尖水平存在差距，但它們成功填補了國內的算力需求，成為推動營收成長的重要力量。例如，摩爾線程預計 2025 年營收將實現 231% 至 247% 的驚人成長。
主要晶片製造商營收表現亮眼

中國主要晶片製造商的營收數據印證了這波成長趨勢。中芯國際預估 2025 年營收將成長 16% 至 93 億美元，並有望在 2026 年突破 110 億美元。華虹半導體的第四季營收亦創下 6.599 億美元的歷史新高。這些數據顯示出中國本土晶片製造能力在當前市場環境下獲得了顯著的市場份額。
記憶體市場短缺與國產替代機會

記憶體晶片領域同樣受惠於全球供應短缺與需求旺盛。長鑫存儲（CXMT）作為中國領先的記憶體大廠，營收較前一年同期大幅躍升 130%，達到 80 億美元。尤其在高頻寬記憶體（HBM）方面，儘管市場主要由三星、SK 海力士和美光（MU）等國際大廠主導，但針對中國的 HBM 出口管制反而為長鑫存儲創造了國產替代的機會，即使是較早期的 HBM2 或 HBM2e 也受到市場熱烈追捧，預計長鑫存儲今年將投入 HBM3 生產。
先進製程仍面臨技術與設備瓶頸

儘管營收表現亮眼，中國半導體產業在核心技術與設備上仍面臨挑戰。中芯國際和華虹半導體等廠商，由於無法取得如艾司摩爾（ASML）最先進的微影設備，目前仍難以大規模製造全球最先進的晶片，與台積電（TSM）等領先者存在差距。雖然中國正積極研發國產替代方案，但半導體技術的複雜性使得突破進程充滿挑戰。
成熟製程產能過剩隱憂與未來發展關鍵

目前中國半導體產業的成長動能，很大程度上來自於「進口替代」效應。然而，市場也存在成熟製程晶片產能過剩的隱憂。這波高速成長能否持續，關鍵在於中國半導體產業能否成功向上整合，特別是在先進 HBM 和次世代邏輯製程等高價值領域取得實質性的技術突破，以擺脫對進口替代的依賴，並在全球半導體供應鏈中佔據更重要的地位。

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