蘋果公司對 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術的需求增加，正對相關供應鏈產生顯著影響。WMCM 是一種先進的晶片封裝技術，能將多個晶粒整合在晶圓層級，從而提升效能、縮小尺寸並降低延遲。蘋果計劃將此技術應用於未來的 iPhone A20 晶片，預計 2026 年開始量產，這將對整個供應鏈帶來新的機遇和挑戰。
為滿足蘋果的需求，台積電正在嘉義 AP7/P1 廠建置 WMCM 試產線，預計 2025 年第四季度試產，並於 2026 年開始量產。初期月產能預計達到 5 萬片，並計劃在 2027 年挑戰 11-12 萬片。這一擴產計畫直接帶動了相關設備與材料供應商的股價上漲，例如均華、弘塑、均豪等公司的股價在一周內上漲超過 15%。精材也因傳出加入 WMCM 供應鏈而股價大漲。
WMCM 需求的增加也使得相關概念股受到市場關注。台積電作為主要的晶圓代工和先進封裝廠商，掌握 WMCM 整合封裝技術。精材則傳出將提供 WMCM 封測檢測服務。設備供應鏈方面，均華提供封裝設備，弘塑專攻化學氣相沉積（CVD）設備與蝕刻機台，均豪提供封裝搬運設備，萬潤提供清洗設備，亞翔則承攬台積電先進封裝廠的無塵室工程。這些公司都將直接或間接受益於蘋果對 WMCM 需求的增長。
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