華通(2313)切入CoWoP先進製程，泰國廠擴產迎戰AI伺服器，未來獲利想像空間有多大？

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華通(2313)透過先進製程與產能擴張，有望提升未來獲利能力

華通(2313)近年積極布局高階印刷電路板（PCB）領域，透過切入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進製程，並擴充泰國廠產能以供應資料中心產品，預期將帶動產品組合優化，進而提升毛利率與獲利表現。2026年1月的合併營收已展現強勁成長動能，年增率高達40.2%，顯示公司營運已步入成長軌道。
CoWoS先進製程的技術優勢

華通(2313)投入CoWoS等先進製程，此為高階IC封裝的關鍵技術，能夠將多個晶片整合在同一基板上，實現更高的運算效能與更小的體積。此技術是AI晶片、高效能運算（HPC）等前沿應用不可或缺的一環，成功切入此領域代表公司技術實力達到產業領先水準，有助於吸引更多高階客戶訂單，並爭取更高的產品附加價值。
泰國廠擴產以迎合資料中心需求

公司積極擴建泰國廠，其產能規劃主要鎖定資料中心產品，這與全球對AI伺服器及高效能運算設備日益增長的需求高度相關。資料中心是AI運算的核心基礎，對PCB的穩定性、傳輸速度及散熱能力有嚴苛要求。泰國廠的擴充不僅能滿足現有客戶的需求，更能為未來AI應用爆炸性成長預留充足的產能空間。
AI伺服器與高階交換機的市場潛力

華通(2313)已將AI伺服器與高階交換機納入其產品組合，這兩者是構成AI生態系的關鍵硬體。AI伺服器需要處理龐大的數據運算，對PCB的要求極高；高階交換機則負責網路傳輸，其性能直接影響整體系統的效率。隨著AI技術的普及，相關設備的需求預期將持續攀升，為華通(2313)帶來可觀的營收與獲利增長機會。
衛星通訊業務的長期穩健成長

除了AI相關領域，華通(2313)在衛星通訊板市場亦維持領先地位。隨著低軌衛星（LEO）星座加速部署，以及衛星直連手機、太空AI等新應用興起，高階PCB需求將持續擴大。公司穩固的衛星通訊業務將提供穩健的營收基礎，與AI相關業務形成雙引擎，共同推動公司整體營運向上發展。

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