英特爾 (INTC) 近期正與亞馬遜 (AMZN) 及 Google (GOOGL) 等科技巨頭進行深入洽談，計畫提供先進半導體封裝服務。英特爾希望透過最新的 EMIB 與即將推出的 EMIB-T 封裝技術，為公司帶來實質的營收貢獻。這些新技術主打具備更低的功耗、更小的體積以及更具優勢的成本，被視為推動晶圓代工業務成長的關鍵驅動力。
隨著人工智慧 (AI) 運算工作負載日益龐大，晶片設計的複雜度大幅提升，使得先進封裝技術在半導體產業鏈中的地位越發重要。英特爾高層表示，為了讓下一代 AI 系統發揮最佳效能，先進封裝技術的關鍵性已經與矽晶圓本身不相上下。為因應未來的龐大需求，英特爾正積極整備其位於新墨西哥州的廠房，準備大規模建置最新的封裝技術產線。
儘管英特爾展現強烈企圖心，但部分潛在客戶現階段仍持謹慎態度，主要考量轉換供應商可能帶來的營運風險，以及與現有合作夥伴的長期關係。市場投資人正密切關注英特爾能否真正拿下實質訂單，並觀察其資本支出的資金流向，藉此驗證其晶圓代工轉型策略是否已確實奏效。
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