臺星科（3265）股價近期表現強勁，盤中曾勁揚9.72%至158元。市場普遍看好記憶體與AI相關的封測需求，是推升股價的主因之一。此外，公司近幾個月營收連續成長，3月單月營收年增25.29%，基本面展現成長力道，吸引資金加速追捧。整體而言，臺星科的股價走勢明顯優於大盤。
近期封測族群整體受到AI與HBM（高頻寬記憶體）題材的加溫，資金在族群間輪動，重新聚焦在具有營收成長和技術題材的個股，臺星科正是受惠標的之一，成為盤面資金積極推升的對象。目前市場對臺星科的多方氣勢明顯佔優。
從技術面來看，臺星科股價已站上短中長期均線，呈現日、週、月、季線多頭排列的偏多結構，且股價距離歷史高點僅一成左右，顯示中期仍有續攻創高的潛力。先前市場關注的150–151元壓力區已被有效突破，142–145元附近則轉為重要支撐帶，若後續拉回能守穩，將有利多頭延續。籌碼面部分，近期主力與大戶持股比率緩步墊高，股價多站在外資與法人平均成本線之上，顯示籌碼集中度提升，有利趨勢延續。
臺星科是國內IC封測廠，主要業務涵蓋晶圓級封裝、先進封裝與測試服務，產品應用範圍廣泛，包括AI、高效能運算與手機等領域，同時具備CPO（共同封裝光學元件）與先進封裝等相關題材。基本面上，近幾個月營收維持雙位數年增，顯示接單動能穩健，加上半導體景氣回升與記憶體相關需求，市場對公司未來成長性仍抱持期待。
整體而言，臺星科股價在族群題材與籌碼支撐下強勢上漲，但短線漲幅已高，評價本益比也處於相對偏高水準，後續需留意高檔震盪、法人獲利了結與量縮回檔的風險。操作上，建議以支撐帶是否守穩與量價結構為依據，採取分批應對策略。短線需留意158元以上的追價風險，以及量能能否跟上，支撐區不破是後續觀察重點。
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