聯電將先進封裝視為下一階段的重要成長引擎，顯示公司對未來技術發展方向的重視與策略布局。先進封裝技術不僅能提升晶片的效能與整合度，還能在市場上創造差異化優勢，進而帶動營收增長。
聯電的具體目標是在2027年提供符合標準的12吋矽光子PDK（製程設計套件）。這意味著聯電正積極投入矽光子技術的研發與應用，期望在先進封裝領域取得領先地位。
成熟製程漲價題材的發酵，帶動相關代工與矽光子族群買盤湧現。世界、宏捷科、穩懋、環宇-KY和中砂等概念股，都出現不同程度的上漲和買盤增加，顯示市場對相關技術與產業鏈的關注度正在提升。
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