聯茂（6213）近期股價表現強勁，盤中亮燈漲停鎖在252元。此次股價上漲，主要受惠於銅箔基板（CCL）漲價以及市場對AI伺服器題材的追捧。市場普遍預期，AI伺服器、高效能運算（HPC）及低軌衛星等應用，將帶動中高階銅箔基板的需求，進而支撐聯茂今年的營運成長。此外，同族群個股股價創新高後的比價效應，也對聯茂股價產生了推升作用。
從技術面來看，聯茂股價呈現日線、週線、月線與季線多頭排列的穩健結構，並多次突破短期壓力區，創下短線新高，與歷史高點的價差已收斂，整體呈現強勢多頭格局。MACD指標維持正值，RSI與各期KD指標也偏向高檔區，顯示市場動能仍在多方手中。籌碼面部分，投信近期持續買超，顯示中長線資金正在流入聯茂。主力近期的操作也偏多，庫存成本已抬升至更高價位區，短線拉回時常伴隨回補買盤。
聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品為多層印刷電路基材及各級銅箔基板，客戶涵蓋伺服器、網通、車用及衛星等應用。受惠於AI伺服器規格升級、PCIe Gen6帶動高階板材滲透率提升，以及切入美系ASIC與低軌衛星等新應用，聯茂近期營收頻創新高，市場對其未來EPS成長預期也明顯上修。
儘管聯茂前景看好，投資人仍應留意潛在風險。一方面，銅箔、玻纖布等上游原物料供給吃緊與成本上升，可能影響毛利率與市場評價。另一方面，股價已大幅脫離前波整理區，高檔震盪與法人獲利了結的壓力可能增加，短線應留意量能變化與關鍵支撐是否守穩。中長線而言，則需持續觀察AI與低軌衛星訂單的實際挹注情況。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容