聯茂（6213）近期股價表現強勁，盤中一度觸及漲停，創下187元的掛牌新高，這與其營收表現有直接關聯。2026年3月，聯茂營收達到33.7億元，月增29.11%，年增13.8%。更值得注意的是，聯茂第一季營收總計91.43億元，季增2.54%，刷新單季營收紀錄。股價上漲往往反映市場對公司未來盈利能力的預期，聯茂的營收增長無疑為股價提供了支撐。
聯茂在高階材料領域的優勢以及產品價格的調漲，是推動其營收成長的重要因素。在PCB（印刷電路板）產業中，高階材料通常意味著更高的技術門檻和更高的利潤空間。聯茂在高階材料市場的領先地位，使其能夠在AI伺服器等高成長應用領域中獲得更多訂單。同時，產品價格的調漲直接增加了公司的營收，尤其是在需求強勁的情況下，漲價對營收的正面影響更加明顯。
法人機構普遍看好聯茂未來的營運成長動能。其中，M9等級低熱膨脹基板材料通過美系AI GPU大廠認證，意味著聯茂已成功進入AI伺服器供應鏈，這將為其帶來可觀的營收增長。此外，伺服器PCIe Gen6 platform升級將帶動材料規格與單機產值的提升，聯茂成功打入美系ASIC客戶，以及首次進入低軌衛星供應鏈，預計2026年第三季開始貢獻營收，這些都預示著聯茂未來具有多元的成長機會。
聯茂的股價表現並非個案，整個PCB銅箔基板及相關材料族群近期都受到市場資金的追捧。這背後的主要原因是AI伺服器需求的爆發以及材料價格的上漲。AI伺服器對PCB材料的規格要求更高，這使得擁有技術優勢的廠商受益。同時，材料價格的上漲也提升了相關公司的盈利能力。台燿(6274)、尖點(8021)、富喬(1815)和台光電(2383)等PCB材料相關個股也紛紛上漲，反映了市場對整個產業鏈的樂觀預期。
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