聯茂第一季營收創下歷史新高，高階銅箔基板的需求強勁是主要驅動因素。隨著通用型伺服器需求的回溫，以及AI伺服器的大量拉貨，聯茂的高階產品用量與單價同步攀升，直接反映在營收表現上。這波成長不僅僅是量的增加，更體現在質的提升，顯示聯茂在高階材料市場的競爭力。
除了需求面的強勁拉動，產品漲價也是推升聯茂營收的另一關鍵因素。由於原物料成本持續上漲，聯茂預期在今年各季度將持續調漲產品報價，這不僅能有效轉嫁成本壓力，更能進一步擴大營收規模，提升獲利空間。產品漲價策略的成功執行，顯示聯茂在產業鏈中具備一定的議價能力。
法人機構普遍看好聯茂後市營運，伺服器升級商機是主要原因之一。伺服器平台升級將有效推升產品平均售價與單機產值，聯茂在高階材料領域的布局，使其能充分受益於這一趨勢。此外，聯茂成功切入美系ASIC客戶，也帶動高階材料占比提升，進一步優化產品結構。
聯茂積極拓展多元應用領域，降低對單一市場的依賴，並尋求新的成長機會。公司首度打入低軌衛星供應鏈，預計於2026年第三季開始貢獻營收。這項新業務的開拓，不僅能分散營運風險，更能為聯茂帶來長期的成長動能。
整體而言，AI浪潮帶動高階銅箔基板與相關材料零組件需求爆發，市場資金積極湧入具備實質基本面支撐的 PCB 供應鏈。除了聯茂之外，相關概念股如台燿、台光電、由田、德宏和金居等，近期皆呈現強勢輪動格局，顯示整體 PCB 上游材料與設備族群受到市場青睞。聯茂作為產業鏈中的重要一員，自然能從這股趨勢中受益。
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