聯茂（6213）股價近期表現強勁，技術面上，股價站上各均線，均線呈現多頭排列，MACD指標翻正，RSI與KD指標也維持向上趨勢。籌碼面部分，三大法人同步大幅買超，主力偏多佈局比重提升，大戶持股連週增加，籌碼逐步往大戶與法人集中，且融資餘額同步降溫，這些因素均有利於股價的中線發展。
聯茂作為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板（CCL）廠，其業務範圍廣泛，涵蓋多層印刷電路基材與銅箔基板。公司積極切入AI伺服器、工業電腦、高階網通設備與低軌衛星等高成長應用領域，這使得聯茂能夠受惠於高階材料需求與結構性漲價趨勢，進而推動月營收屢創新高，展現出強勁的基本面動能。
聯茂股價漲停的關鍵原因之一是公司成功切入低軌衛星新訂單，這被視為公司新增的成長引擎，並強化了市場對其未來獲利大幅增長的預期。因此，低軌衛星訂單的後續發展和實際營收貢獻，將是評估聯茂未來成長潛力的重要觀察點。
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