聯茂(6213) 作為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板 (CCL) 製造廠，其營收受到AI伺服器、高速傳輸和低軌衛星等市場需求的擴張而呈現增長趨勢。市場普遍預期，隨著PCIe Gen6與新一代GPU平台的升級，高階M6、M7、M8材料的滲透率將持續提高，從而提升產品單價和獲利空間。
從技術分析角度來看，聯茂的股價維持在週線、月線和季線之上，均線呈現多頭排列，短期內呈現強勢多頭結構。MACD指標維持在零軸以上，KD和RSI指標也偏強，顯示市場動能仍然掌握在多方手中。籌碼方面，近一個月主力買超佔比維持正值，表明大戶持續增加持股。
在操作聯茂股票時，仍需注意原物料價格波動和短線漲幅已大的風險，同時也要關注163元附近的支撐位是否穩固，並留意170元上方放量區是否能順利換手。法人近期也上修了對聯茂未來兩年的EPS預期。
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