聯茂（6213）股價飆漲主要歸功於AI伺服器與高效能運算對超低損耗高階CCL的需求增長。市場預期PCIe Gen6與新一代GPU平台升級將推動高階M6、M7、M8材料的滲透率，進而提升產品單價和獲利空間。此外，法人近期上調了對聯茂未來兩年的EPS預期，目標價多落在170元附近之上方區域，也支撐了資金在高位持續追捧。
從技術面來看，聯茂股價維持在週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，屬於強勢多頭結構。MACD維持在零軸以上，KD與RSI指標也偏強，顯示動能仍在多方手中。籌碼面部分，近一個月主力買超佔比維持正值，顯示大戶持續加碼。
聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板 (CCL) 製造廠，產品應用於伺服器、PC、車用與通訊裝置。受惠於AI伺服器、高速傳輸與低軌衛星等需求擴張，公司營收呈現年增走勢。然而，操作上仍需留意原物料價格波動與短線漲幅已大的風險，以及163元附近的支撐是否守穩，並關注170元上方放量區是否能順利換手。
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