聯茂(6213)股價飆漲近一成，AI伺服器題材真的這麼猛？

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股價表現與原因
聯茂（6213）股價盤中勁揚9.76%至163元，延續了之前的強勢上漲趨勢。市場關注聯茂受益於AI伺服器、高效能運算、下世代PC及車用電子等領域對高階CCL的需求擴張。此外，公司第一季營收表現出淡季不淡的成長結構，也引發了市場對其後續獲利上修和漲價循環的預期。
技術面與籌碼面分析
從技術面來看，聯茂股價近期沿均線呈現階梯式上攻，自百元以上一路推升至150元以上後，股價在高檔呈現強勢整理，且短中期均線呈現多頭排列，顯示多方趨勢尚未被破壞。籌碼方面，雖然前一交易日外資有明顯調節，三大法人也轉為賣超，但近一段時間主力籌碼仍呈現偏多累積，顯示高檔有換手但多空尚未反轉。
公司業務與未來展望
聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板（CCL）廠，主要產品為多層印刷電路基材及高階銅箔基板，並佈局AI伺服器、高速運算、車用電子及低軌衛星等成長領域。隨著伺服器朝PCIe Gen6、高速傳輸與超低損耗材料升級的趨勢，聯茂可望受益於M6、M7以上高階材料滲透率的提升，進而帶動營收與獲利成長。

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