群翊為何看好2026-2027年營運成長？

群翊看好2026-2027年營運成長的原因

群翊 (6664) 董事長陳安順表示，由於半導體產業快速變革，AI 晶片需求激增，引領全球製造產能競逐。群翊憑藉在先進封裝及高階 PCB 製程的技術積累，預期在 2026 年至 2027 年間，公司營運將持續成長。此消息顯示群翊對未來市場需求的積極佈局，並強調其在相關技術領域的競爭優勢。

技術佈局與市場策略

群翊已在多款 AI 相關製程設備上進行布局，這些設備預計在未來市場需求中扮演重要角色。陳安順指出，隨著 AI 晶片需求的增加，先進封裝和高階 PCB 製程的升級需求也在迅速增長。這些技術進步不僅為群翊帶來新的商機，也將鞏固其在市場中的領導地位。群翊的技術優勢和市場預測相結合，為其未來的持續成長奠定了堅實的基礎。此外，群翊宣布將參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），旨在爭取更多商機，進一步鞏固其在先進封裝和高階 PCB 相關設備的優勢地位。

市場反應與未來展望

市場對群翊的未來發展潛力反應積極，投資者普遍看好。法人機構也對群翊的技術佈局表示認同，認為其在 AI 晶片需求帶動下的市場前景光明。未來，群翊的營運表現將受到多個因素影響，包括 AI 晶片市場需求的變化和技術研發的進展。投資者應密切關注群翊在新技術和市場拓展方面的最新動態，以及其在國際半導體展中的表現，這些因素將是評估其未來成長潛力的重要指標。