群翊在先進封裝和玻璃基板領域的設備開發，如何鞏固其在全球半導體供應鏈中的地位？

群翊在全球半導體供應鏈中的地位

群翊 (6664) 作為全球 PCB 烘烤設備的龍頭廠，透過在先進封裝和玻璃基板領域的設備開發，正不斷鞏固其在全球半導體供應鏈中的地位。該公司專注於 PCB 製程中的塗佈、乾燥、曝光和自動化技術，客戶涵蓋全球前十大板廠，主力出貨設備應用於先進封裝及 IC 載板。特別是其高溫自動烘烤系統，已掌握全球晶圓代工及封裝大廠客戶。目前群翊產能已滿載，訂單能見度已達 2026 年。

先進封裝與玻璃基板的布局

群翊鎖定半導體先進封裝及玻璃基板產品線，與半導體大客戶合作，開發應用於玻璃基板、扇出型封裝 (FOPLP)、小晶片、異質整合的自動烘烤系統及壓平貼膜機等設備。這使得群翊不僅在傳統 PCB 領域保持領先，還在新興的半導體技術領域佔據一席之地。隨著 AI 浪潮帶動高頻高速傳輸趨勢，伺服器 PCB 用板層數顯著增加，以及高密度互連板材加工需求提升，客戶對於 PCB 設備的規格與數量需求也明顯提升，進一步帶動群翊營運增溫。

擴產與未來展望

群翊已啟動楊梅新廠建廠計劃，預計在 2027 年完工，以應對 AI 趨勢下產能滿載的現狀。未來，隨著 FOPLP 及台積電 CoPoS 等封裝技術成熟，有望為群翊帶來更大的營運成長。這顯示群翊不僅專注於當前市場需求，更積極布局未來技術發展趨勢，以確保在全球半導體供應鏈中的領先地位。