群創與天虹在玻璃基板封裝技術上扮演的角色為何？它們的技術發展如何影響產業供應鏈？

群創與天虹在玻璃基板封裝技術的角色

群創近年來積極投入扇出型面板級封裝（FOPLP）玻璃基板技術的研發。透過採用方形基板進行IC封裝，群創旨在提升可用面積，並吸引高功率半導體與手機晶片等客戶。這項技術不僅能提高封裝效率，還能降低成本，使其在市場上更具競爭力。群創的角色定位於玻璃基板技術的創新者和應用者，致力於將這項技術推向商業化。

天虹則作為半導體設備商，在玻璃基板封裝技術的發展中扮演著關鍵的支援角色。其物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）薄膜製程設備，可廣泛應用於先進封裝領域。天虹與台積電合作開發面板級PLP相關設備，預計將在2026年開始貢獻營運。這顯示天虹不僅提供技術支援，更與產業領導者緊密合作，共同推動玻璃基板封裝技術的發展。

技術發展對產業供應鏈的影響

玻璃基板技術的發展對整個產業供應鏈產生了深遠的影響。首先，它推動了材料供應商和設備製造商的技術創新，要求他們提供更高品質和更精密的產品。其次，玻璃基板技術的應用改變了傳統的封裝流程，促使封裝廠進行設備升級和技術轉型。此外，隨著特斯拉和蘋果等科技巨頭考慮導入玻璃基板，這項技術的需求將大幅增加，進而影響整個供應鏈的佈局和競爭格局。雖然目前玻璃基板技術仍面臨一些挑戰，但隨著技術的成熟和成本的降低，它有望成為傳統PCB基板的有力競爭者，並為AI晶片封裝帶來革命性的變革。