美光斥資1.5兆日圓擴廠，目標2028年生產何種記憶體？

Question

## 美光擴廠目標2028年生產高頻寬記憶體（HBM）

Accepted Answer

美光科技（Micron Technology）宣布斥資1.5兆日圓（約合95億美元）擴建其位於日本廣島的先進製造工廠，此項重大投資旨在於2028年開始生產高頻寬記憶體（HBM）。此舉不僅反映了美光對HBM市場未來強勁需求的預期，也標誌著其在全球半導體供應鏈中，特別是在AI和高效能運算（HPC）領域的戰略佈局。HBM是專為AI加速器和高性能計算應用設計的先進記憶體解決方案，其獨特的堆疊架構能提供比傳統DRAM更高的頻寬和更低的功耗，是推動AI模型訓練和推理效能的關鍵零組件。

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美光斥資1.5兆日圓擴廠，目標2028年生產何種記憶體？

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