矽統搭上聯電大單，2奈米先進封裝技術吃下AI商機？

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矽統(2363) 藉由與聯電合作，其 2 奈米先進封裝技術已成功切入 AI 與高效能運算 (HPC) 市場。

矽統透過與聯電的策略合作，承接了高通先進封裝訂單中的高速中介層（Interposer）與晶片互連裝置（Chiplet）業務，此舉不僅直接推升了公司營收的顯著成長，更重要的是，這項先進封裝技術的應用，使其得以搶攻潛力龐大的 AI 與 HPC 市場。公司藉由併購整合了微控制器、電池管理與混合訊號IC等多元產品線，並結合聯電與智原的技術，共同推出 2 奈米先進封裝與高速傳輸晶片，展現了其在半導體供應鏈中的關鍵地位與未來發展動能。
聯電先進封裝訂單挹注營收成長

矽統自 2024 年底起，受惠於聯電成功取得高通的先進封裝訂單，作為聯電的轉投資合作夥伴，矽統承接了其中關鍵的高速中介層（Interposer）與晶片互連裝置（Chiplet）訂單。這項合作直接轉化為公司營收的快速增長，顯示其在先進封裝領域的製造能力與供應鏈整合能力已獲得國際大廠的認可。
併購策略擴展產品線與技術範疇

透過兩次成功的併購，矽統大幅擴充了其產品線。2024 年下半年納入聯暻，緊接著 2025 年再併入紘康，使得公司的產品組合涵蓋了微控制器、電池管理系統（BMS）以及混合訊號IC等領域。此舉不僅提升了公司的整體營收規模，從併購前的數千萬等級躍升至二億元以上，更重要的是，多元化的產品線有助於分散營收來源，並為其在 AI 與 HPC 等新興市場的佈局奠定更穩固的基礎。
2 奈米先進封裝技術瞄準 AI 與 HPC 市場

矽統結合了聯電在晶圓製造上的先進製程能力，以及智原在高速傳輸晶片設計上的技術優勢，共同推出了 2 奈米先進封裝與高速傳輸晶片。這項技術的開發，明確鎖定了對運算效能要求極高的 AI 和 HPC 市場。透過提供更高整合度、更佳傳輸效率的解決方案，矽統正積極爭取在這些快速成長的應用領域中扮演更重要的角色。
技術整合與多元產品應用分散風險

公司所推出的先進封裝與高速傳輸晶片，應用領域已不僅限於 AI 與 HPC。其產品線涵蓋了從客戶端設備 (CPE)、Mesh Wi-Fi 系統，到低雜訊類比數位轉換器、電容式觸控IC等，顯示矽統已成功將其技術與產品應用於多元化的終端市場。這種廣泛的產品佈局，不僅能有效分散單一市場的營收風險，更能藉由不同應用領域的需求，持續優化產品效能與毛利率。

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