PTFE（聚四氟乙烯）材料因其獨特的高頻、高速、薄型及散熱優勢，成為M9世代AI伺服器高速訊號鏈應用的理想選擇。台虹（8039）開發的PTFE填充銅箔基板（CCL）採用「無布結構」，有助於緩解高階PCB材料的供應緊張問題。儘管如此，PTFE材料在下游PCB廠的加工與量產成熟度方面仍面臨挑戰，這也是其廣泛應用的一大阻礙。
PTFE材料的加工難度主要來自其物理特性。首先，PTFE具有低表面能，使得與其他材料的黏合性較差，這對PCB製造中的層壓和電鍍工藝帶來困難。其次，PTFE的熱膨脹係數較高，在焊接過程中容易產生變形，影響產品的穩定性和可靠性。此外，PTFE材料較軟，加工過程中容易產生毛刺和變形，需要更精密的設備和工藝控制。因此，PCB廠需要投入更多的研發和設備升級，以克服這些技術難題。
即使克服了加工上的困難，PTFE材料的量產也需要時間來達到成熟。這包括生產流程的優化、良率的提升以及成本的控制。由於PTFE材料的成本相對較高，PCB廠需要在量產過程中尋找降低成本的方法，以提高市場競爭力。此外，PTFE材料的供應鏈也需要進一步完善，以確保穩定的原材料供應。目前，台虹預計在2027年正式量產這款新式CCL，顯示量產成熟度仍需時間驗證。
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