法人看好金居目標價上看300元，真的能漲這麼多嗎？

法人看好金居上看300元目標價的理由

金居 (8358) 近期股價強勢，盤中上漲 4.04%，報 232 元，優於同族群 PCB 個股。主要原因是 AI 伺服器對高階銅箔的需求不斷增長，市場預期 HVLP4 等級的量產廠商稀缺，進而帶動代工費用上漲。法人最新報告持續看好金居受益於 AI 材料升級，預估 2025-2027 年營收及獲利將大幅成長，因此目標價上看 285~300 元。短線回檔修正後，資金明顯回流，使金居成為盤面焦點。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，金居股價已站回季線與周線之上，RSI、日KD、月KD 皆向上，顯示多方動能增強。籌碼面部分，三大法人近三日合計買超逾 2,000 張，自營商連續買進，主力分點也出現明顯回補，近五日主力買超比重達 10% 以上。量能放大且籌碼集中，短線若能守穩 230 元，後續有望挑戰前高。操作上建議可留意量縮不破支撐的回檔佈局機會。

公司業務與未來展望

金居主力業務為電解銅箔製造，是台灣前三大廠之一，產品廣泛應用於 PCB、AI 伺服器等高階電子零組件。隨著 AI 伺服器平台升級，高階銅箔需求持續成長，金居具備技術與產能優勢。綜合今日盤勢，法人、主力同步回補，技術面轉強，短線若量能續增，後市仍有表現空間，回檔守穩可持續關注。