法人之所以上修聯茂(6213)未來兩年的EPS預期，主要是由於AI伺服器、高速傳輸及低軌衛星等市場的需求擴張，進而帶動其營收成長。聯茂身為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板（CCL）製造廠，在高階材料市場佔據重要地位，因此能從這些趨勢中獲益。
高階CCL材料的爆發力來自PCIe Gen6與新一代GPU平台的升級，市場預期高階M6、M7、M8材料的滲透率將持續提高，進而提升產品單價和獲利空間。市場對聯茂獲利能力的樂觀預期，也是法人上修其EPS預期的重要原因。
從技術分析來看，聯茂股價維持在均線之上，呈現多頭排列，且MACD、KD和RSI指標偏強，顯示市場動能掌握在多方手中。籌碼方面，主力買超佔比維持正值，表明大戶持續增加持股，整體而言，聯茂在AI伺服器領域的發展潛力值得期待。
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