印能科技(7734)股價上漲至2405元，漲幅達3.22%，主要受惠於先進封裝成長題材及高檔多頭技術結構。市場資金聚焦於先進封裝與CoWoS、FOPLP等高階製程設備題材，加上公司去年獲利表現佳並擬配發現金股利，為股價提供基本面支撐，吸引高價電子股資金持續流入。
技術面顯示，印能科技股價維持在周、月、季線之上，均線呈現多頭排列，MACD維持在0軸之上，RSI及各期KD指標也偏多頭區間，整體結構屬於強勢多頭走勢。籌碼面部分，近一、兩週三大法人整體偏買超，投信與外資持續加碼，顯示中長線資金持續投入；主力近5日與20日買超比率維持正值，搭配高價位區仍有承接，屬於多頭控盤結構。
印能科技主要提供半導體封裝製程氣泡與翹曲問題解決方案，產品涵蓋氣動與熱能製程設備、自動化系統整合，並延伸至CoWoS、FOPLP及WSAS防翹曲機型等應用，卡位AI、高頻寬記憶體及先進封裝需求成長趨勢。公司近期營收表現亮眼，1、2月營收呈現高成長並創下歷史新高，搭配本益比處於成長股水準，市場以成長股角度看待。
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