汎銓（6830）近年積極擴張海外據點，帶動整體營收顯著成長。2026年3月，公司合併營收達到2.24億元，月增47.1％，年增22.88％，創下歷史單月新高。累計2026年第一季營收達到5.79億元，年增24.54％，同樣刷新歷年同期新高。營收增長主要歸功於海外營運據點的貢獻，以及材料分析、矽光子與AI晶片檢測等業務的全面成長。透過與客戶建立專區合作模式，汎銓強化了技術整合與客戶黏著度，進一步鞏固了AI晶片分析的訂單能見度。
汎銓正積極從單一服務提供商轉型為服務加設備的雙軌模式，以擴大其市場覆蓋範圍。全球AI應用的快速擴張，直接帶動了對晶片分析的強勁需求。為此，汎銓與多家美系AI晶片大廠加強合作，擴大市場佔有率。半導體產業正朝向AI、高速運算和先進製程發展，這也同步推升了對材料分析、失效分析及光學檢測的需求。
汎銓近年成立了矽光子工程處，並已完成3台自主研發的MSS HG矽光子分析設備的建置，展現其進軍矽光子設備市場的決心。公司在核心光損偵測裝置方面，已取得台灣、日本和美國的發明專利，鞏固了其技術優勢。MSS HG平台主要聚焦於光學失效定位、工程實驗測試以及內部設備應用，強調光機電像四位一體整合，提供穩定且精密的客製化機構基礎，協助客戶精準分析缺陷。
汎銓在全球範圍內積極擴張，已在台灣、美國矽谷、日本東京灣及中國大陸等地設立了12個營運據點。此舉旨在更貼近客戶的研發需求，提升其國際競爭力。公司對未來營運持審慎樂觀的態度，並將埃米世代製程材料分析、AI客戶專區深化合作、矽光子量測服務與設備銷售雙軌發展，以及全球四大半導體區域據點布局視為四大成長動能。隨著海外產能的逐步釋放及AI矽光子需求的持續升溫，汎銓的營運預計將進入長期成長軌道。
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