正達切入CoWoS玻璃基板，最大功臣是誰？

Question

## 正達在CoWoS玻璃基板領域的突破，主要得益於其自身技術實力與市場需求的雙重驅動。

Accepted Answer

正達公司近期在半導體先進封裝所需的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）玻璃基板領域取得顯著進展，獲得了全球玻璃基板領導者康寧（Corning）的主動洽談合作。這項合作的達成，顯示出正達在技術上的成熟度已獲得產業龍頭的認可，同時也反映了市場對先進封裝材料的強勁需求。