欣興電子有望搶到 AI 財？

AI 晶片需求推升玻纖布用量，欣興電子有望受惠

隨著人工智慧 (AI) 晶片的需求快速增長，ABF 載板消耗量也隨之水漲船高。花旗投行報告指出，AI 晶片將帶動 ABF 載板消耗量自明年起年增 75%，而高階玻纖布 (T-glass) 因其在 AI 時代的重要性，成為最稀缺的資源。

玻纖布在 PCB 中的關鍵角色

玻纖布是印刷電路板 (PCB) 的關鍵材料，特別在高階應用中。它具備優異的耐熱性、尺寸穩定性和電氣特性，因此廣泛應用於 ABF 載板。由於 ABF 載板是 AI 晶片不可或缺的組成部分，對高階玻纖布的需求也大幅增加。

欣興電子在玻纖布供應鏈中的優勢

在玻纖布供應緊張的情況下，優先取得資源的 PCB 廠更有機會受益。花旗投行點名欣興電子 (3037) 是台灣廠商中，最有機會優先取得高階玻纖布的業者。南電 (8046) 的情況則取決於南亞 (1303) 明年能否順利導入玻纖布。這顯示在 AI 晶片市場的競爭中，穩定的玻纖布供應將成為 PCB 廠勝出的關鍵因素。