欣興(3037)的高階載板之所以如此搶手，主要原因在於AI伺服器需求的強勁增長，AI伺服器所需載板的面積與層數不斷增加，帶動了對高階載板的需求，進而使欣興等廠商積極擴充產能以滿足市場需求。
由於ABF載板市場整體呈現供不應求的狀態，客戶為了確保產能供應，因此積極與欣興簽訂長約。
欣興(3037)預計在2026年至2027年將有新產能陸續開出，以應對客戶對新世代產品的量產需求。同時，高階材料的短缺和技術門檻的提高，也使得欣興在定價方面更具優勢，有望推動公司整體營運向上發展。
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