東捷提供的雷射修整與一站式製程整合，能解決封裝鏈哪個關鍵痛點？

Question

## 東捷提供的雷射修整與一站式製程整合，核心在於解決先進封裝製程中「良率爬坡」與「高昂重工成本」的關鍵痛點。

Accepted Answer

在AI與高效能運算晶片需求激增下，先進封裝技術如CoWoS或Chiplet架構，因晶片面積大且堆疊複雜，製程中任何微小缺陷都可能導致整顆高價模組報廢。雷射修整與一站式整合方案，正是為了在極高價值的生產鏈中，透過精準修正與流程優化，確保產出良率並降低整體生產成本，以應對市場對高階晶片源源不絕的需求。