景碩 (3189) 受益於 AI 與高效能運算需求帶動 ABF 載板供應吃緊，美系外資將目標價由 125.68 元大幅上修至 370 元，調幅達 1.94 倍，並將評等由「中立」調整為「買進」。外資預估 2026 年下半年 ABF 載板缺口將達 10%，2027 年與 2028 年擴大至 21% 與 42%，缺貨時間可能超過記憶體產業週期。景碩將成為此波供需週期中首家擴產的供應商，預計 2027 年總產能較目前提升 25%，BT 載板占比高，也可望同步受益於 BT 報價上漲。法人預估景碩在 2025 年與 2026 年每年皆可賺逾一股本，EPS 分別為 14.34 元與 26.17 元。
2026 年 2 月初，景碩股價已強勢突破近月區間高點，自 2025 年 12 月底以來從 159 元起漲，於 2 月 4 日觸及 270.5 元漲停，創下歷史新高。技術面上，股價明顯站上短中長期均線，並展現量價齊揚態勢，近五日均量顯著放大，顯示資金積極介入。然而，短線累積漲幅已高，若後續量能無法延續，須留意股價震盪或拉回修整的風險。
近期景碩籌碼面出現短線震盪，2026 年 2 月初主力轉為小幅賣超，法人則呈現交叉布局。2 月 3 日外資賣超 3566 張，但投信買超 4939 張，自營商則微幅調節。自 2026 年 1 月以來，法人呈現輪動布局形態，三大法人累積買賣超震盪但未破壞中期趨勢。官股近日也呈現買賣交替，官股持股比率在 -4.24% 附近游走，顯示籌碼尚未過度集中。
景碩為全球 Flip Chip 封裝載板前三大供應商，專精於電子零組件與封裝材料製造。2025 年下半年至 2028 年，市場將進入新一波供需失衡循環。2025 年 12 月單月營收達 3688.83 百萬元，年增 25.23%，已連續多月創下新高，顯示 AI 及伺服器需求快速反映於業績動能。公司預估 2026 與 2027 年產能將全面提升，搶占 AI 與代理式 AI 成長紅利。
雖然景碩受益於 ABF 載板長期供給吃緊與 AI 應用推升需求，基本面與成長潛力獲外資上調評價。然而，短期股價強勢上攻後，高檔震盪壓力也同步升高。因此，投資人應留意法人資金流向與價格量能持續性，未來營收與產能擴張進度仍是評估後勢的關鍵指標。一般而言，股價在高檔震盪時，更需關注基本面是否能跟上股價漲幅，以及整體市場對於該產業的信心是否出現變化。
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