日月光為何砸重金擴產LEAP業務？

日月光投控擴產LEAP業務的主要原因

日月光投控（3711）大幅擴產其領先封裝（LEAP）業務，主要是為了應對市場對先進封裝技術不斷增長的需求。公司預計2025年全年資本支出將超過60億美元，其中55%將投入LEAP業務的擴產，預期到2026年，LEAP業務營收將達到26億美元，相較今年成長超過六成。此舉不僅旨在滿足市場需求，更為了配合超微（AMD）新一代資料中心伺服器CPU（Venice）以及高階消費性CPU Zen 6等產品，這些產品已轉向採用日月光提供的CoWoS先進封裝解決方案。

CoWoS需求增加與日月光投控的市場機會

隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用的快速發展，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝需求持續增加。市場預估CoWoS產能在2026年及2027年仍將出現顯著缺口，這使得客戶積極尋求其他外包半導體封裝和測試（OSAT）廠商的協助。日月光投控的擴產計畫正是為了應對這一市場需求，使其能夠在CoWoS供應鏈中扮演更關鍵的角色，從而獲得更多的業務機會。

AMD Zen 6採用日月光CoWoS先進封裝的策略意義

日月光投控將營運重心放在LEAP業務上，預期超微（AMD）的MI450 AI GPU和亞馬遜AWS的ASIC晶片Trainium3將成為LEAP業務的主要成長動力。AMD選擇將其新一代的資料中心伺服器CPU（Venice）以及高階消費性CPU Zen 6等產品，轉向採用日月光提供的CoWoS先進封裝解決方案，顯示出AMD對日月光在先進封裝技術上的信任與肯定。這也意味著AMD新一代的Zen 6 CPU將受益於日月光在先進封裝技術上的優勢，提升其產品效能與市場競爭力。