日月光投控在 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）上有哪些創新？

日月光投控在先進封裝技術的創新

日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）在 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術上持續創新，以滿足人工智慧、5G、高效能運算等新興技術的需求。這些先進技術能夠提供更高的整合度、更佳的性能和更小的體積。日月光投控憑藉其在封裝技術上的不斷創新和積累，鞏固其在全球封測市場的領先地位。

與台積電合作的影響

日月光投控與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的合作關係，對其在先進封裝技術領域的競爭力產生了深遠影響。透過與台積電的緊密合作，日月光投控不僅能夠獲得更多的封測訂單，還能在技術發展和市場佈局上取得優勢。台積電的持續擴產計畫也直接嘉惠了日月光投控，隨著台積電產能的擴大，委外的封測訂單也隨之增加，特別是在先進封裝技術方面。

技術優勢與市場佔有率提升

日月光投控在先進封裝技術上具有顯著的優勢，這也使其成為台積電重要的合作夥伴。由於台積電在高階晶片製造上的領先地位，使得日月光投控能夠參與更多高階晶片的封裝測試，進而提升其在先進封裝領域的技術能力和市場佔有率。總體而言，日月光投控透過不斷創新和與台積電的戰略合作，在全球封測市場中保持領先地位，並持續擴大其技術影響力和市場佔有率。