聯茂 (6213) 近期受惠於通用伺服器升級以及低軌衛星的強勁需求，營運動能表現亮眼。身為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板廠，聯茂的營收展現爆發力，今年一、二月分別繳出年增 42.19% 及 9.01% 的佳績，三月營收更創下歷史新高，顯示在 AI 浪潮帶動下，整體營運結構已獲實質改善。因應高階產能吃緊，聯茂自去年底啟動價格調漲並延續至今年第一季，帶動三月營收達 33.7 億元，年增 13.8%，創下單月歷史新高；首季營收 91.43 億元，年增 20.62%，同樣締造新猷。
市場法人報告顯示，看好聯茂後市營運，主要動能包括 PCIe Gen6 平台升級，進而推升材料規格與單價。此外，聯茂新切入美系 ASIC 客戶，也帶動高階材料的營收佔比提升。聯茂推出的 M9 等級超低耗損基板材料，已通過認證並逐步貢獻營收。在伺服器規格升級的趨勢下，聯茂的產品組合優化將有助於提升整體獲利能力。
為滿足強勁的市場需求，聯茂正積極擴充泰國廠產能，預計新增每月 30 萬張的產能。值得注意的是，聯茂的訂單外溢效應正在發酵，低軌衛星業務預計在今年第三季開始貢獻營收。隨著泰國廠產能的逐步開出，以及低軌衛星訂單的挹注，聯茂的營收成長動能可望進一步增強。
從技術面來看，聯茂股價在 4 月 7 日達到 187 元，創下掛牌新天價。觀察近 60 個交易日的走勢，股價自年初在 100 至 110 元區間築底後，於 3 月下旬放量起攻，4 月初更呈現跳空強勢上漲，短中期均線皆呈多頭排列。然而，投資人仍須留意近期股價受題材激勵而短線急漲，應防範乖離率過高，以及高檔量能是否具備續航力的風險。
觀察籌碼動向，截至 4 月 7 日，三大法人當日雖小幅賣超 1,283 張，但拉長天期來看，主力與法人曾在 4 月 2 日單日大舉買超 8,757 張。其中外資動向較為反覆，投信則呈現連續小買的態勢。同時，官股持股比率維持在 9% 以上，顯示特定資金對其具備一定的關注度。後續需持續關注泰國廠產能開出進度、低軌衛星訂單實際發酵狀況，以及短線急漲後潛在的技術面修正壓力。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容